高纯气体系统设计施工要求？

高纯气体系统种类：

1.简单供气系统

简单供气系统主要针对4英寸及以下半导体芯片厂、半导体材料的科研机构以及一些单台的工艺设备等。它们的制程简单，通常不需要连续性供气，对气体供应系统的投资预算低。

2. 常规供气系统

常规供气系统主要应用于4-6英寸 大规模集成电路厂，50MW以下的太阳能电池生产线，发光二极管的芯片工序线以及其它用气量中等规模的电子行业。对气体纯度控制的要求不苛刻，系统配备在满足安全的前提下尽量简单，节省投资。

高纯供气系统功能：

可实现自动切换，自动氮气吹扫，自动真空辅助放空;多重安全防护措施，泄漏侦测，远程紧急切断;专用氮气吹扫起源等等。

高纯供气系统设计

1.材料的选择

特气管路系统普遍采用316L不锈钢电解抛光(EP)管道，阀门一般采用高纯调压阀、隔膜阀、高精密过滤器、(<0.003微米)、VCR接头等。接触气体的管路部件表面粗糙度可控制在5uin。对于某些高腐蚀性的气体如CL2等，采用经过特殊处理的耐腐蚀强的EP管 。

2.主管路系统的设计

在确定好气体房和用气点以后,主管路系统一般遵循管道线路*短,拐弯*少,布置紧凑合理,给人简单美观的感觉。输送系统的数量和管径的大小一般根据机台用气点的多少和流量大小确定，基本都采用小管径输送(1/4-3/4)而且多设计了备用系统。由于气体本身的危险性，许多地方采用把管道铺设在电缆桥架里，对于穿墙或穿过夹道的地方，周围有危险源和经常有危险作业的地方，露天的地方管道一般布置在全封闭的桥架里。

3、辅助系统的设计

气体柜或控制面板在安装和运输的过程中由于搬运和震动，阀门、接头、过滤器等的更换、或其他原因、需要对其重新进行高压气密性试验和氦检，气体的置换也需要用到高压氮气或氦气，所以特气柜需设计接入高压惰性气体氦气或氮气。一般选择在特气房设置一台或多台惰性气体柜。

高纯供气系统施工

高纯气体管道的施工采用全自动轨道焊接，同时制定和实施严格的超高纯施工和QA/QC保证程序，对施工的质量和程序进行严格的监控和管理。*后整个系统还要进行氦检漏、水分、氧分和颗粒度检测、以及其他要求做的气相杂质的测试。

1.施工管理和现场施工的几个注意点

项目管理人员和施工人员都要进行施工安全和施工质量的培训,了解特种管道的施工作业要求和规范,了解高纯气体的基本知识,从而加深对特种管道施工质量重要性的认识。

特气管道一般采用小管道输送，为了降低成本，管道采用直接用弯管器煨弯的方式，弯管器一般采用5-10倍的，但不小于5倍。因此对管道施工人员要进行各种角度下的弯管培训，对焊工也必须进行焊接程序的培训，熟悉各种焊接参数的调整，*后管工和焊工都必须经过考试，由专门的质量管理人员确认合格后，发给作业许可证后方可施工，这也是QA/QC保证程序的组成部分。也是施工程序中人员培训的重点。

焊工每天在焊接前必须先作焊接试样，经检查合格后方可进行焊接施工，每天的施工结束后还必须做一个末试样，以确认今天的焊接作业是否存在焊接隐患。每次电源变更的时候，都必须重新作试样。焊接试样要附上焊接参数。每天的焊接试样要妥善保存。(焊缝质量的检查主要有焊缝的宽笮度、焊缝的内外均匀度、焊缝的凹凸度、是否氧化、其他不允许的缺陷)

架设到管架上的管道，在焊接作业开始后就要采取不间断充气的方式，即从施工开始到施工结束管道内都要处于冲气保护的状态，但在不进行焊接作业时可适当调小管内气压。但对要求不是很高的施工，为了降低成本，每天的焊接结束后，把两端用管帽和洁净胶带封死。在这里要特别提出的是对输送强腐蚀性气体的耐腐蚀性强的VM管进行对接施焊时，其充气时间必须要达到4-5分钟，而且必须不间断充气。

2.系统检测

特气管道施工结束后都需要进行压力检测，氦检漏，颗粒度和水分、氧分测试。压力检测一般采用比较精密的圆盘式压力检测仪或电子检测仪，不用压力表。这样大大提高了检测的精密度。水、氧测试采用水氧分析仪;颗粒度测试目前基本采用激光颗粒测试仪，精度达到0.1微米;而对要求更高的采用核凝结技术(CNC)它可达到0.01微米。其它气相杂质的测试根据具体要求确定。